[반도체 패키지 기술] 애플 독점하는 TSMC의 비밀무기 팬아웃 패키지 기술에 관해 알아봅시다 - YouTube
메릴랜드 한봉태 교수님은 해외과학자초빙 Brain Pool 사업으로 국내에서 김학성 교수님과 연구를 진행하고 있으며,
본 기술영상에서는 '디일렉 THEELEC' 진행자와 한봉태교수님이 토크형식으로 반도체 패키지 기술에 대해 설명한다.
반도체 패키지 기술은 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없으므로 상호 간의 회록 폭 차이를 완충시켜 줄 수 있는 역할은 한다.
본 기술영상에서는 생산 효율을 높이고 칩을 얇게 만들 수 있는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 (Fan-out Wafer Level Package)에 대한 전반적인 설명과 더불어 팬아웃 기술의 시장 동향 등 차세대 패키지 기술에 대한 내용을 담고 있다.
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