한양대학교 기계공학부 대학원 융합기계공학과

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세미나 안내)

[NAND 메모리의 현재와 미래]

"Advanced package와 하이브리드 본딩을 NAND에의 적용한 공정 기술에 대한 소개. 차세대 메모리인 HBM의 발열 이슈에 대한 소개"

반도체에 관심있는 학부, 대학원생의 참여 바랍니다.

일시: 2024년 10월 11일(금) 16:00 ~ 18:00

장소: 공업센터 본관 504호

연사: 김남국 (하이닉스)

주제: NAND 메모리의 현재와 미래

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