기계해석 및 첨단반도체패키징 연구실 (Mechanical Analysis & Advanced Packaging Lab.)에서는 아래와 같이 인턴 연구원을 모집합니다.
1. 모집대상 및 인원
- 모집대상 : 학부 3, 4학년 (대학원 진학 예정자)
- 모집인원 : 2명
- 모집기간 : 24.05.20~ (인원 충원 시 조기 마감)
2. 연구분야
- 3D Multi Die 이종접합 패키지구조 내 열적-기계적-전기적 변형 해석 기술 개발
- 초소형 반도체 센서 개발 및 효율 증대를 위한 패키징 기술 개발
- 딥러닝 기반 가상 센서 개발 및 다양한 산업체 적용 기술 개발
- 전기차 배터리 열폭주 진단을 위한 다중물리 모니터링 센서/열해석 개발
- 생체 모방 기반 반도체 공정 wafer gripper 기술 개발
- 3D 프린팅 기반 소프트 로봇/액츄에이터 및 Microfluidic 디바이스 개발
- 차세대 웨이퍼 레벨 패키지 공정기술을 이용한 RDL (재배선층) 공정 및 신뢰성 평가
3. 인턴연구원 지원
- 연구 장학금 지원+성과인센티브
- 국내 주요 학회 참여 및 논문발표 지원
4. 지원 절차 및 문의
- 지원절차: 지원동기 및 진로계획을 포함한 간단한 자기소개서 제출
- 제출처: hyso@hanyang.ac.kr