1. 폐사는 싱가폴에 본사를 둔 반도체 Package Design, Assembly 및 TEST 기술력과 솔루션을 제공하는 세계적인 기업으로써, 현재 반도체 Package Design에 관한 전문 인재를 모집하고 있습니다. 

   2. 모집 부문 및 자격 요건









   3. 전형방법
        -. 1차 : 서류전형
        -. 2차 : 면접 (필요 시 2차 면접)
        -. 3차 : 신체검사

   4. 지원방법 및 접수기간
       -. 이력서 및 자기소개서 제출 (e-mail: hojin.kim@statschippac.com)
       -. 이력서 제출 후 유선연락 요망 (031-639-8714)
       -. 채용시 까지

   5. 제출서류 (면접시 제출)
       -. 성적증명서
       -. 졸업 (예정)증명서
       -. 어학성적표
       -. 자격증 사본

   6. 기타 문의 사항은 스태츠 칩팩코리아 채용 담당자에게 문의 바랍니다.
      (채용담당 김호진 사원 : 031-639-8712,8714,  FAX : 031-635-9973).   끝.


첨부1) 회사소개자료 1부.
첨부2) 모집공고 1부.