1.회 사 명 : 삼성테크윈

2.모집분야 및 자격요건 : 박사급(Post-Doc 이상)
< 파워시스템 부문 (엔진, 터보압축기) >
1) 엔진개발
- 전기전력 시스템 설계
- 전자/전기 전공
- 전력전자/Digital 회로설계 경험자
- DSP를 이용한 제어알고리즘 설계 경험자
2) 터보압축기 개발
- 압축기 공력해석
- 기계/항공 전공
- 원심형 압축기 공력설계/해석 이론 전공자
- 수학이론을 이용한 Numerical Optimization경험자
- 원심형 압축기용 임펠러 및 디퓨져 설계이론 연구 경험자
- 유체 물성치, 수학, 열전달 등 해당부분 과정 이수자

< 반도체부품 부문 (Lead Frame) >
1) 부품개발
ㄱ. Mechanical CAE
- 기계 전공
- 반도체 패키지 신뢰성 해석 및 실험분석 분야 경험자
ㄴ. 패키지 모듈
- 전자/전기 전공
- 반도체 패키징 분야 개발 경험자(마이크로 패키징/패키징 모듈)

< 광디지털시스템 부문(디지털카메라, DVR, 휴대폰用 카메라 모듈) >
1) 디지털 카메라 개발
ㄱ. 동영상 처리
- 전기/전자 전공
- MPEG4 Video/Audio 개발 경험자
- DSP 이용한 MPEG4 Software 개발 경험자
- MPEG4를 이용한 제품개발/양산 경험자 우대
ㄴ. Firmware 설계
- 전기/전자 전공
- DSC Capture, Playback F/W 설계 경험자
- RTOS 응용 System F/W 설계 경험자
- Embedded System F/W 경험자
2) DVR 개발
ㄱ. Network 설계
- 전자/전기 전공
- TCP/IP 분야(유/무선) 개발 경험자
- Linux 개발 가능자
ㄴ. 영상 Codec
- 전자/전기 전공
- 동영상, 압축복원, 다중영상처리 개발 경험자
- FPGA 설계 가능자
3) 휴대폰용 카메라 모듈 개발
ㄱ. 영상신호처리
- 전자/전기 전공
- 영상신호처리부문 최신기술 연구경험자
..AE/AF/AWB 화상기술
..저조도 Noise 개선 Soft-Filter 설계
..Back End Chip(DSP or ISP)구동 가능자(MPEG4, JPEG등)

3.지원자격 :
1) 병역필 또는 면제자로서 해외여행에 결격 사유가 없는 자
...- 병역미필자는 병역특례(전문연구요원)로 지원 가능
2) 해당분야 전공자로서 Post-Doc 및 04년 8월/`05.2月/05년 8월 박사 학위 취득 예정자

4.전형절차 :
1) 서류전형
2) 면접전형 (서류전형 합격자에 한함)
3) 신체검사 (면접전형 합격자에 한함)

5.접수방법 :
- 삼성테크윈 홈페이지(www.samsungtechwin.co.kr) 접속 → 경력채용 → 이력서 작성 및 수정 → 이력서 작성

6.접수기간 : 2004.5.1(토) ~ 2004.5.10(월) 24:00까지

7.기타사항 :
- 지원서를 마감일 24:00까지 접수하시기 바랍니다.
- 채용 합격 및 입사 후에라도 입사지원서 내용이 거짓으로 확인될 경우에는 합격 및 입사를 취소할 수 있습니다.
- 국가보훈 대상자는 관계법령에 의거 우대합니다.
- 기타 자세한 문의사항은 전화(02-3467-7048,7037) 문의 바랍니다.