한양대학교 융합기계공학과 다기능성복합재료(Multifunctional Composite Design & Manufacturing) 연구실 (MCDM랩, 지도교수: 김학성)에서 학부생을 대상으로 복합재료/반도체 패키징/인쇄전자/AI 관련 연구를 함께 수행할 대학원 인턴 학생을 모집합니다.
본 연구실에서는 복합재료 설계 및 제조 분야/반도체 패키징/AI 비파괴검사 분야에서 다수의 정부과제와 산학과제에 참여하고 있으며 특히 금년부터 전략적으로 "AI 기반 비파괴검사/기계 설계 연구"를 수행하고 있습니다. 이에 함께 참여할 대학원 인턴 학생을 모집하고 있습니다.
□모집대상
- 올해 8월 혹은 내년 2월 졸업 후 대학원 진학 예정자 (석박사통합과정 우대)
□연구분야
- 복합재료 구조 설계/해석/제조 연구
- 반도체 패키징 신뢰성 및 공정 연구
본 연구실에서는 복합재료 설계 및 제조 분야/반도체 패키징/AI 비파괴검사 분야에서 다수의 정부과제와 산학과제에 참여하고 있으며 특히 금년부터 전략적으로 "AI 기반 비파괴검사/기계 설계 연구"를 수행하고 있습니다. 이에 함께 참여할 대학원 인턴 학생을 모집하고 있습니다.
□모집대상
- 올해 8월 혹은 내년 2월 졸업 후 대학원 진학 예정자 (석박사통합과정 우대)
□연구분야
- 복합재료 구조 설계/해석/제조 연구
- 반도체 패키징 신뢰성 및 공정 연구
- 인쇄전자기술 연구
- AI 기반 비파괴 검사/기계 설계 연구
□대학원생 지원
- 장학금 및 생활비 지급
- 최고 사양 연구용 기자재 지원
- 국내·외 주요 학회 참여 및 논문 발표 기회 부여
- 다양한 산학연구 기회 제공
□지원절차
- E-mail 로 성적 증명서, 자기 소개서 접수 후 지도교수 대면 상담 후 진행
- 전형일정: 이메일 접수 ~2020년 5월 31일 까지
□연락처
- 김학성 (지도교수) E-mail: kima@hanyang.ac.kr
- 황연택 (박사과정) E-mail: yt6620@gmail.com
Tel: 02-2220-4898, Mobile: 010-9392-5560
- 연구실 홈페이지: http://mcdm.hanyang.ac.kr
□연락처
- 김학성 (지도교수) E-mail: kima@hanyang.ac.kr
- 황연택 (박사과정) E-mail: yt6620@gmail.com
Tel: 02-2220-4898, Mobile: 010-9392-5560
- 연구실 홈페이지: http://mcdm.hanyang.ac.