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| 1. 폐사는 싱가폴에 본사를 둔 반도체 Package Design, Assembly 및 TEST 기술력과 솔루션을 |
| 제공하는 세계적인 기업으로써, 현재 반도체 Package Design에 관한 전문 인재를 모집하고 |
| 있습니다. |
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| 2. 모집 부문 및 자격 요건 |
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| 모집부문 |
세부 업무 내용 |
자격요건 |
반도체 Package
Design 연구원 |
-. Mechanical Simulation & Analysis |
-. 2009년 기계공학 박사학위 소유자 |
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| -. TOEIC 700점 이상 |
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| -. ANSYS 또는 ABAQUS등 유사 |
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| Mechanical CAE 유경험자 |
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| 3. 전형방법 |
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| -. 1차 : 서류전형 |
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| -. 2차 : 면접 (필요 시 2차 면접) |
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| -. 3차 : 신체검사 |
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| 4. 지원방법 및 접수기간 |
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| -. 이력서 및 자기소개서 제출 (e-mail: hojin.kim@statschippac.com) |
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| -. 이력서 제출 후 유선연락 요망 (031-639-8714) |
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| -. 채용시 까지 |
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| 5. 제출서류 (면접시 제출) |
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| -. 학부 성적증명서 |
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| -. 졸업 (예정)증명서 |
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| -. 어학성적표 |
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| -. 자격증 사본 |
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| 6. 기타 문의 사항은 스태츠 칩팩코리아 채용 담당자에게 문의 바랍니다. |
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| (채용담당 김호진 사원 : 031-639-8712,8714, FAX : 031-635-9973). 끝. |
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