기계해석 및 첨단반도체패키징 연구실(이하 MA2P Lab)에서는 패키징 공정의 요소기술(electroplating, etching, optical waveguide)에 대한 분석을 진행하기 위해 다양한 전산해석 기법을 활용하고 있으며, 최근에는 “3D Multi Die의 이종접합 패키지구조에서 열적-기계적-전기적 변형에 대한 해석기술 개발” 이라는 주제로 첨단전략산업초격차기술개발(반도체) 국제공동과제를 수주하게 되었습니다. 반도체 디바이스의 구성 요소의 크기가 작아지고 있는 만큼, 패키징 기술에 대한 전산해석이 정확하게 이루어지려면 물질 자체가 가지고 있는 특성부터 real scale의 해석까지 다양한 스케일에 적용할 수 있는 전산해석 기술이 필요합니다. 이에 본 연구실에서는 물질 특성을 추출하기 위한 Monte-Carlo simulation에서부터 요소 기술을 위한 유한요소해석 기술까지 폭넓게 연구를 진행하고 있습니다. 또한 해당 연구에서 익힌 전산해석 기술을 활용하여 반도체 패키징 뿐만 아니라 다양한 산업 분야에서 발생하는 문제들을 해결하기 위한 국책/산학 과제를 진행하고 있습니다.
