기계해석 및 첨단반도체패키징 연구실(이하 MA2P Lab)에서는 첨단 반도체 패키징 기술을 개발하기 위한 리소그래피 공정, 미세패턴 도금 공정, 하이브리드 본딩 공정들과 같은 단위 요소 기술들에 대한 연구를 진행하고 있으며, 해당 결과를 인정받아 소홍윤 교수는 2021년부터 4년 연속 HYU 우수연구자로 선정되었습니다. 인공지능 및 고성능 반도체의 기술이 발전함에 따라 electrical line이 미세해지고 요소 간의 connection 기술이 중요해지고 있는 현재, 반도체 공정의 단위 요소 기술들에 대한 차세대 설계 및 최적화는 첨단 반도체 패키징 기술에 필수적으로 필요합니다. 본 연구실은 해당 단위 요소 기술들에 대한 연구를 활발하게 진행하고 발전시킴으로써 다양한 패키징 공정 및 디바이스를 개발하는데 성공하여 최근 5년 간 68건의 SCI(E)급 논문을 발표하였습니다.
