열 및 물질 연구실에서 한국연구재단에서 고방열 패키징 과제를 수주하게 되었습니다. 본 과제를 통해서 열 및 물질 연구팀은 이종접합 계면에 대한 열 특성, 열팽창 특성 분석을 통해 기존보다 나은 고방열 패키지 구조 및 설계를 제시하고 하는 목표를 가지고 있습니다. 본 과제는 국내 유수의 반도체 및 패키지 기업들 (삼성, 네페스)와 생산기술 연구소와 같이 진행되는 과제로 반도체 방열 목표로 산학연이 협업하여 반도체 방열 성능을 향상하고자 하는 연구입니다.
