다기능성 복합재료 설계 및 제조 연구실(이하 MCDM Lab)에서 개발한 테라헤르츠파를 사용한 비파괴검사 기술은 반도체 패키지와 같이 첨단 제품 및 공정 중 제품 내부를 실시간 비접촉 비파괴검사 할 수 있는 기술입니다. 본 연구를 통해 개발된 결함 검사 기술은 MULTIDISCIPLINARY / MATERIALS SCIENCE 부문 세계 1위 저널인 “Composites part B”지에서 게재하였습니다. 본 연구로 기존 테라헤르츠파를 사용한 검사 기술의 resolution을 딥러닝 알고리즘을 결합하여 혁신적으로 개선하였습니다. 또한, 개발된 기술에 대한 고도화를 지속적으로 진행하여 참단 반도체 공정에서 발생하는 EMC 두께 불균일 문제를 2 um 이하의 오차로 검사할 수 있는 기술을 개발하였습니다. 연구과정에서 확보한 원천 기술들은 총 3번에 걸쳐서 총액 7억 3천만원에 기술이전 하였으며, 실제 공정에 적용 가능한 상용장비로 개발하여, 2024년 세계 최대 규모의 ICT 융합 전시회인 CES (Consumer Technology Association)에 출품하였습니다.
출간된 논문: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S135983682300197X
기술이전 기사: https://www.etnews.com/20230315000134
