반도체 패키징 인터커넥션 및 신뢰성 신규 기술
본 강연에서는 반도체 패키징에 대한 아래 주요 세부주제를 다룹니다.
- 첨단 반도체 패키징의 중요성
- 패키징 기술 동향 및 기술적 도전과제
- 패키지 본딩 기술 종류와 신규 전략
- 열기계적 신뢰성 분석의 중요성과 신규 전략
1. 일시 : 2024년 11월 26일 (화요일) 오후 5시
2. 장소 : 한양대학교 서울캠퍼스 제2공학관 301호
3. 초청연사 : 한국생산기술연구원 이태익 박사님
4. 제목 : 반도체 패키징 인터커넥션 및 신뢰성 신규 기술
