한양대-LX세미콘, 첨단 반도체 패키징 공동 연구 및 인력양성 협약 체결
"3년간 약 8억 원 지원, 연구과제와 인재 양성에 적극 협력 예정"
한양대(총장 이기정)와 ㈜LX세미콘(대표 이윤태)이 첨단 반도체 패키징 기술 공동 개발 및 고급 인력 양성을 위한 산학협력에 본격 착수했다.
한양대와 LX세미콘은 5월 9일 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 첨단반도체패키징, 파워반도체패키징 연구 개발 및 인력 양성을 위한 연구 협약식을 개최했다. 협약식에는 한양대 이기정 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, LX세미콘 이윤태 대표, 한영수 상무 등 관계자들이 참석했다.
이번 협약으로 한양대 CH³IPS-한양첨단반도체패키징센터와 LX세미콘은 첨단반도체패키징기술과 파워반도체패키징기술을 공동개발 하며, 인재 양성을 통해 배출된 석·박사 인력을 적극 채용하기로 했다.
이기정 총장은 “한양대는 한양첨단반도체패키징센터를 중심으로 훌륭한 교수진과 학생들이 포진해 있다”며 “한양대의 첨단패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하길 바라며, 나아가 대한민국 반도체패키징 기술 성장에 초석이 되길 바란다”고 말했다. 덧붙여 “이번 협약은 성장의 큰 첫걸음이 될 것”이라고 밝혔다.
이윤태 대표는 “LX세미콘의 반도체 관련 기술을 세계적”이라며 “여기에 첨단반도체패키징기술이 접목된다면 자사의 기술 발전에 크게 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다. 이어 “한양대의 우수한 학생들을 대상으로 인력 양성 프로그램도 운영하여 우수한 인재를 적극 영입할 것”이라고 말했다.
LX세미콘은 디스플레이, MCU, 파워 반도체 제품과 파워반도체기판 전문업체다. 이번 협약으로 LX세미콘은 연구과제와 인력 양성을 위해 한양첨단반도체패키징센터에 3년간 약 8억 원을 지원하고 적극 협력할 예정이다.
출처 : 뉴스H(http://www.newshyu.com)