제8회 반도체 장학생 모집
2014년도 대학 4학년학생으로 반도체 관련분야 이공계 학생들 중 향후 반도체산업을 이끌어갈 우수인재를 선발하여 아낌없는 지원을 하는 장학제도로 2006년 “반도체 장학금”을 공식 지정한 이래, 제 8회째를 맞이하였습니다.
학생들의 적극적인 지원을 기다립니다.
□ 지원자격 : 2014년 4학년 학생 (취업전제)
※ 2014년 1~2월 입사가능한 분
※ 군복무 중인 경우 2013년 12월 31일 까지 전역 가능한 분
- 전 학년 평점 평균 4.5만점 환산 3.0 이상인 분
- 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 분
- 어학자격을 보유하신 분(OP ic IL 또는 토익스피킹 Lev.5 이상)
□ 선발대상 :
※ 우선 선발대상자 :
․ 반도체 관련과목 성적 우수자 및 교과목 이수자
- 평균평점 B+ 학점 이상인 자
․ 반도체관련 공모전 입상자 또는 인턴쉽 참여 학생에게는 가산점 부여
․ 장학사업 Follow-up 서비스 참여가 가능한 학생
․ 졸업 후 본도체업체로 입사 희망자
□ 장학금액 및 지급방법
대학(원)생 : 1.000 만원 (2013년도 학비 및 자기개발비)
․ 2013년 10월 중 각 대학별로 송금 후 장학생에게 일괄 지급
( 단 대학별 상황에 따라 년 2회로 분할 지급 가능)
․ 장학금 지급기간 : 1년
․ 장학증서 수여식 : 2013.10.24(목) 16:30 ~ 17: 40 63빌딩 파인룸 2F
□ 장학생 추천방법 및 구비서류
․ 추천자 : 각 대학 총장 또는 이.공과대학 학장
․ 추천시 서류제출
- 장학금 신청서 1부(서식1)
- 추천학생 이력서 1부 (서식2)
- 성적증명서 1부 (원본체출)
접수마감 : 2013.9.13일 학부사무실(공업센터 본관 414호)로 제출
□ 모집부문 :
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구분 |
주요직무 |
전공 |
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Mechanical |
Design 3D CAD / Mechanical Design Structure and Component Design Temperature & Fluid Analysis 등 |
기계, 메카트로닉스, 재료, 금속 등 |
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Hardware & Software |
Design Analog/Digital Circuit Design User Interface (GUI Programming) Application./Embedded/ System SW Design / Firmware Programming 등 |
전기전자, 전산, 컴퓨터 등 |
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Process |
Development (Semiconductor / Display / LED) Dry Etching / Photo Track / Wet Clean Display Wet Etch. Strip / Display Coater Inkjet Printing / MOCVD / RF Plasma 등 |
전기전자, 재료, 금속, 화학, 화공, 물리 등 |
□ 접수방법 : 접수기간 : 2013년 9월12일(목) 17까지 학부사무실
문의: 기계공학부 사무실 02-2220-0460